高盛谈HBM四年十倍的市场，半导体材料盘中走强

3月28日，三大股指翻红，沪指再回3000点，或受益韩国半导体板块回暖，A股半导体产业链开启反弹。截至10:47，半导体材料ETF（562590）涨0.80%，权重股雅克科技涨近4%。

高盛发布研报称，由于更强的生成式人工智能（Gen AI）需求推动了更高的AI服务器出货量和每个GPU中更高的高带宽内存（HBM）密度，该行大幅提高了HBM总市场规模预估，现在预计市场规模将从2022年到2026年前增长10倍（4年复合年增长率77%），从2022年的23亿美元增长至2026年的230亿美元。

在国产替代以及需求扩张的催化下，半导体材料的投资具备极高的配置价值。半导体材料ETF（562590）及其联接基金（A类：020356、C类：020357）紧密跟踪中证半导体材料设备指数，指数中半导体设备（47.92%）、半导体材料（20.99%）占比靠前，合计权重近70%，充分聚焦指数主题。前十大成分股覆盖半导体设备及材料的各个环节，中微公司、北方华创、沪硅产业、TCL科技、雅克科技均在其中，既有刻蚀机、薄膜积淀、硅片、面板等龙头，也有近期大热的光刻胶优势标的。